5G通信毫米波倒装植球功率放大器

名称	增益（dB）	Ｐ-1（dbm）	ACPR(dBc)	EVM(%)	芯片尺寸	封装形式
PA2430LGM_V2（低增益/2个收发控制PAD/镜像版），24-30GHz放大器	15	23	32	3	1.7ｍｍ*0.8ｍｍ	30.QFN4*4-16金属陶瓷倒装封装
PA2430LGM_V1（低增益/2个收发控制PAD），24-30GHz放大器	15	23	32	3	1.7ｍｍ*0.8ｍｍ	QFN4*4-16金属陶瓷倒装封装
PA2430LGM_V2（低增益/1个收发控制PAD/镜像版），24-30GHz放大器	15	23	32	3	1.7ｍｍ*0.8ｍｍ	QFN4*4-16金属陶瓷倒装封装
PA2430LGM_V1（低增益/1个收发控制PAD），24-30GHz放大器	15	23	32	3	1.7ｍｍ*0.8ｍｍ	QFN4*4-16金属陶瓷倒装封装
PA2430HGM_V2（高增益/2个收发控制PAD/镜像版），24-30GHz放大器	30	23	32	3	1.9ｍｍ*0.8ｍｍ	QFN4*4-16金属陶瓷倒装封装
PA2430HGM_V1（高增益/2个收发控制PAD），24-30GHz放大器	23	23	32	3	1.9ｍｍ*0.8ｍｍ	QFN4*4-16金属陶瓷倒装封装
PA2430HGM_V2（高增益/1个收发控制PAD/镜像版），24-30GHz放大器	23	23	32	3	1.9ｍｍ*0.8ｍｍ	QFN4*4-16金属陶瓷倒装封装
A2430HGM_V1（高增益/1个收发控制PAD），24-30GHz放大器	23	23	32	3	1.9ｍｍ*0.8ｍｍ	QFN4*4-16金属陶瓷倒装封装